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| 成品商品编号 | 成品名称 | 成品单位 | 成品规格 | 原料商品编号 | 原料名称 | 原料单位 | 原料规格 | 单耗（个/个） |
| 85426000 | 引脚类单芯片集成电路 | 个 | 不限 | 85423100 85423200 85423300 85423900 | DIE/芯片 | 个 | 不限 | 1.03 |
| 85429000 | LEADFRAME/引线框架 | 个 | 不限 | 1.03 | ||||
| 半球类（BGA）单芯片集成电路 | 个 | 不限 | 85423100 8542320085423300 85423900 | DIE/芯片 | 个 | 不限 | 1.03 | |
| 85340090 | SUBSTRATE/基板 | 个 | 不限 | 1.111 |
标准文号：HDB/YD007-2009
政策依据：海关总署、国家发展改革委联合公告2009年第78号 关于发布《不锈钢丝加工贸易单耗标准》等31项加工贸易单耗标准
备注：
